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无铅低温锡膏CA-309Bi

产品型号:CA-309Bi
出品单位:东莞市诚合电子科技有限公司
主要成份:SN42/BI58

产品详细介绍

        CA-309Bi系列免洗低温无铅錫膏

 

CA-309Bi系列免洗低温无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

二. 产品特点

1 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 

2        连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 

3 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移; 

4 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

 5      可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 

7 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8 可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

三. 技术特性

1.    1.产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006JIS Z 3197-86JIS Z 3283-86IPC-TM-650 

 2 锡粉合金特性

    1 合金成份

序号

成份

含量Wt%

(Sn) %

42±0.5 

(Bi) %

58±0.5 

(Pb) %

0.1

(Cu) %

0.01

(Cd) %

0.002

(Zn) %

0.002

7

(Al) %

0.001

(Sb) %

0.02 

(Fe) %

0.02 

10 

(As) %

0.01 

11 

(Ag)%

0.01

12

  镍(Ni%

0.005

   2 锡粉颗粒分布(可选)                 3 合金物理特性

型号

网目代号

直径(UM)

适用间距

熔点

138 

T2

-200/+325

45~75

0.65mm(25mil)

合金比重

8.7 g/cm3

T2.5

-230/+500

25~63

0.65mm(25mil)

硬度

22 HB

T3

-325/+500

25~45

0.5mm(20mil)

热导率

19 J/M.S.K

T4

-400/+500

25~38

0.4mm(16mil)

拉伸强度

55 Mpa

T5

-400/+635

20~38

0.4mm(16mil)

延伸率

13 %

T6

N.A.

10~30

Micro BGA

导电率

5% of IACS

   

    3助焊剂特性

助焊剂等级

ROLO

J-STD-004

氯含量

0.2wt% 

电位滴定法

表面绝缘阻抗

(SIR) 

加温潮前

1×1013Ω 

25mil 梳形板

加温潮后

1×1012Ω 

40 90%RH 96Hrs

水溶液阻抗值

1×105Ω

导电桥表

铜镜腐蚀试验

合格(无穿透腐蚀)

IPC-TM-650 

铬酸银试纸试验

合格(无变色) 

IPC-TM-650 

残留物干燥度

合格

In house 

pH 

5.0 ± 0.5 

In house 

     4.锡膏特性(以Sn42/ Bi58 T3为例) 

金属含量

85~91wt%(± 0.5 

重量法(可选调) 

助焊剂含量

9~15wt%(± 0.5 

重量法(可选调)

粘度

900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)

T3,90%metal for printing

2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)

触变指数

0.60 ± 0.05 

In house 

扩展率

88% 

Copper plate(90%metal) 

坍塌试验

合格

J-STD-005 

锡珠试验

合格

In house 

粘着力(Vs暴露时间)

48gF 0小时) 

IPC-TM-650

± 5% 

54gF 2小时)

68gF 4小时)

44gF 8小时) 

钢网印刷持续寿命

8小时

In house 

保质期

6个月

5~10℃密封贮存

四. 应用

1 如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料 相关内容)。

2 使用前的准备

      1) 回温

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多, 未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

   回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻; 回温时间:小时左右

   注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖; ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

      2) 搅拌

 锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。

  的: 使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性; 

搅拌方式: 手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间: 手工:分钟左右机器:1~3 分钟; 

搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求. 

(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。

 3) 印刷

   大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意

 ◆钢网要求

与大多数锡膏相似,若使用高的钢网和印刷设备CA-309Bi系列锡膏将更能表出优越的性能。无论是用于是光刻的钢网,均可完美印刷。于印刷细间距,建议选用光刻网效果好。0.650.4mm间距,一般选用0.120.20mm厚度的钢网。网的开口设计方式焊接量尤重要,客若需要,本公司可提供这方面的技支持。

刷方式

人工印刷或使用半自印刷机及全自动印刷机均可。

◆网印刷作业条

CA-309Bi系列水性品,对湿度并不敏感,可以在高的湿度(最高湿为80﹪)件下仍能使用

以下是我们认为理的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相整是十分必要的。

刮刀硬度

6090HS(刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

刮刀角度

45°~60°

印刷压力

24)×105PA

印刷速度

正常准:2040mm/Sec

印刷细间时:1520mm/sec

印刷宽间时:50100mm/sec

状况

度:25±3

对湿度:4070

气流:印刷作业处应没烈的空气流

◆印刷需注意的技

 印刷前需查刮刀、网等用具。

  保干物(必要要清洗干),以免膏受污染及影性;

*刀口要平直,没缺口;

*钢网平直,显变形。开口边缘上不可有留的锡浆或其它物;

2 应有夹具或真空置固定地板,以免在印刷程中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果:

3 钢网与PCB之间的位置整到吻合越好(空隙大引起漏,水平方向会导印刷到焊外);

4 刚开始印刷所加到网上的膏要适量,一般A5规格钢网加200克左右、B5为300克左右、A4400克左右;

5 随着印刷作的延续,钢网上的膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏;

6 印刷后钢网的分离速度量地慢些;

7连续印刷,每隔一段时间(根挶实际而定)应清洗网的上下面(将钢网底面粘附的膏清除,以免球),清洁注意千万不可将水份或其它杂质留在膏及网上;

8 若膏在网上停留太久(或自网回收一段时间在使用的膏),其印刷性能及粘性可能会差,添加适量本公司的专用调,可以得到相的改善;

9 注意工作场所的温湿度控制,另外避免烈的空气流,以免加速溶挥发而粘性;

10业结束前应将钢网上下面清洗干,(特注意孔壁的清洁)。

4印刷后的停留时间

膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,以免因置太久而膏表面变干,影响组贴装及焊接效果,一般建停留时间不超过8时。

5  回焊曲线参看页曲线图)

6  焊接后残留物的清除

CA-309Bi 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有相当高的绝缘阻抗,不必清洗。

7 回焊后的返修作业

经回焊后,若有少量不良焊点,则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业,但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂,以免产生某些不良反应。

五. 包装与运输

每瓶500g,宽口型塑料(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20瓶,保持箱内温度不超过35℃。

六. 储存及有效期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5~10℃。

 温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性; 

 温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化; 

 在正常储存条件下,有效期为6个月。

    注:锡浆从冰箱中被取出后,要先于室温中“回温”(4小时左右)后,才能打开 瓶盖使用。

七. 健康与安全方面应注意事项

注意:以下数据仅提供给使用者作参考,用户在使用前应了解清楚。

详细内容请查阅本品物料安全资料表(MSDS

 

本制品不含受管制的特定化学物质,也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂,但仍需作必要的防范措施,以确保人体健康及安全。

1 锡膏是一种化学产品,混合了多种化学成份,应切记避免多次数近距离嗅闻其气味,更不可食用。

2 在焊接过程中,锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激,长时间或一再

暴露在其废气中可能会产生不适,因此应确保作业现场通风良好,焊接设备必须安装充足的排气装置,将废气排走。

3 应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤,则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净,再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛,则需立即用清水冲洗10分钟以上,并尽快送医院医治。

4 作业过程中不允许饮食、抽烟,作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5 虽然本品之溶剂系统闪点极高,但仍然易燃,应避免接近火源。若不慎着火,可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火,千万不可用水灭火。

6 废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃,应将其装入封密容器中并按国家和地方的相关法规处置。

      CA-309Bi系列免洗低温无铅錫膏

回焊温度曲线图Sn42Bi58

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

A.预热区   (加热通道的25-33%

   在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;

※ 要求:升温速率为1.0¬3.0℃/秒;

※ 若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B.浸濡区   (加热通道的33~50%)

   在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

   ※ 要求:温度:110-130       时间:90-150秒       升温速度:<2℃/

C.回焊区

   锡膏中的金属颗粒溶化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。

   ※ 要求:最高温度:170-180     时间:138  以上50-80秒(Important).

   ※ 若峰值温度过高或者回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

   ※ 若温度太低或者回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

D.冷却区

      离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。

   ※ 要求:降温速率<4℃冷却终止温度最好不高于75

   ※ 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。

   ※ 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。

注:

. * 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同) 

. * 上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。

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