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东莞市诚合电子科技有限公司--技术资料--
焊锡制程中常见问题及解决办法
在焊锡制程中总会有存在不良，生产中我们根据其现象，分析出原因进行调整，以使不
良比率控制最低值。
SMT焊接过程中缺陷及相应对策：
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缺陷描述 |
产生原因 |
相应对策 |
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元件移位 |
1）贴片位置不对 2）锡膏量不够或定位安放的压力不够 3）锡膏中焊剂含量太高，回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位 4）锡膏的粘度变低 |
1）校准定位坐标 2）加大锡膏量，增加安放元件的压力 3）减少锡膏中的焊剂的含量
4）查找出变低的原因，做适当处理 |
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焊料不能再流，以粉状形式残留在烛盘上 |
1）加热温度不合适 2）锡膏变质 3）预热过度，时间过长或温度过高 |
1）改进加热设备和调整回流焊温度曲线 3）改进预热条件，调整温度曲线 |
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焊点焊料不足 |
1）锡膏量不够 2）焊盘和元器件焊接性能差 3）回流焊时间短 4）锡膏粘度过大 |
1）扩大钢网孔径；调整钢网与PCB距离 2）改用强焊性锡膏 3）加长回流焊时间 4）调整锡膏粘度 |
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焊点焊料过多 |
1）钢网孔径或者厚度过大 2）锡膏粘度小 |
1）减小网板厚度或孔径 2）增加锡膏粘度 |
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元件竖立，出现立碑现象 |
1）安放的位置移动 3）印刷锡膏的厚度不够 4）加热速度计过快且不均匀 5）焊盘设计不合理 6）元器件可焊性差 7）SMT钢网设计开孔偏大 |
1）调整丝印参数 2）采用焊剂含量少的锡膏 3）增加印刷厚度 4）调整回流焊温度曲线 5）严格按规范进行焊盘设计 6）选用可焊性好的锡膏或调选元器件 7）适当减小开孔 |
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锡珠 |
1）加热速度过快 2）锡膏吸收了水分 3）锡膏被氧化 4）PCB焊盘污染或有水分 5）元器件安放压力过大 6）锡膏量过多 |
1）调整回流焊温度曲线 2）降低作业环境湿度 3）采用新锡膏，缩短预热时间 4）处理PCB或增加锡膏的活性 5）减小贴片压力 6）减小孔径，增加刮刀压力 |
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虚焊 |
1）焊盘和元器件可焊性差 2）丝印参数不正确 3）回流焊温度和升温速度不当 |
1）加强对PCB板和元器件的筛选 2）减少锡膏粘度，检查刮刀压力和速度 3）调整回流焊温度曲线 |
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桥接 |
1）锡膏塌陷 2）锡膏量太多 3）在焊盘上多次印刷 4）加热速度过快 |
1）增加锡膏金属含量或粘度 2）减小丝网孔径，降低刮刀压力 3）用其它印刷方法 4）调整回流焊温度曲线 |
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塌落 |
1）锡膏粘度低触变性差 2）环境温度过高 |
1）选择合适的锡膏 2）控制环境温度 |
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焊点不亮 |
1）锡膏氧化过度 2）炉温设置不当 |
1）检查出氧化的原因 2）调整温度曲线 |
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焊后清洗发白 |
1）使用的锡膏不宜用现有的清洗剂清洗 2）清洗剂处于保和状态 |
1）更换可清洗的锡膏或重新选清洗剂 2）使用新清洗剂，注意清洗剂的监控 |
